2026-06-29（一）日股研究報告

由 Yu Teng Wu 分享的筆記

📅 報告日期：2026/06/29（週一收盤） 📊 數據基準：日經 225／TOPIX 2026/06/29 收盤 🔗 來源：日股市場摘要 + 日股投資分析 ⚡ 市場定性：AI 修正從恐慌拋售進入分化震盪 — IT 服務股崛起，電子零組件出現技術反彈，軟銀賣壓收斂但 68,000 盤中被刺探 一、大盤總覽 指標 6/26（五）收盤 6/29（一）收盤 漲跌 判讀 ------ :-----------: :-----------: :----: ------ 🇯🇵 日經 225 69,360.88 69,468.11 ▲+0.15%（+107.23 點） 僅回補上週暴跌的 3.5%，反彈極弱 🇯🇵 TOPIX 3,963.36 3,982.00 ▲+0.47%（+18.64 點） 內需板塊撐盤，TOPIX 相對強勢 日經盤中高點 — 69,609.88（開盤＝全日高點） — 開盤即高點，逢高賣壓沉重 日經盤中低點 68,639 67,997.57 — 🔴 盤中跌破前低！68,000 被刺探 盤中走勢拆解 三個關鍵訊號： 開盤即全日高點 → 逢高賣壓沉重，多頭信心不足，70,000 心理關卡連邊都沒碰到 盤中一度跌至 67,997，跌破 6/26 低點 68,639 → 空頭動能仍在，但午盤強勢拉回 1,471 點，68,000 附近出現初步買盤 TOPIX +0.47% vs 日經 +0.15%，差距 0.32% → 資金輪動持續，跌的是 AI/半導體權值股，不是全市場 🎯 核心判讀：今日不是簡單的「反彈」或「續跌」，而是「分化震盪」——AI 硬體續跌但賣壓收斂、電子零組件出現強技術反彈、IT 服務股全面崛起、防禦內需股持續領漲。市場已從恐慌性拋售進入理性重新定價階段。 二、暴跌原因深度拆解（6/26 → 6/29） 🔥 上週五觸發因子（6/26，-3…