銅箔與玻璃載板趨勢分析 2026-07-04

由 chiang hung chang 分享的筆記

一、銅箔：現在就缺，而且愈缺愈大 趨勢確定性：⭐⭐⭐⭐⭐（最高） 銅箔是 PCB 最上游原料，AI 伺服器對 PCB 規格要求從 M6 一路拉到 M8/M9，對應的銅箔必須是 HVLP3/4/5（超低輪廓銅箔）。這不是「選配」，是 剛需。 供需缺口 年份 高階 HVLP 銅箔供給缺口 ​ ​ 2026 25% ​ ​ 2027 38% ​ ​ 2028 35% ​ ​ 能生產 HVLP4 以上銅箔的全球只有日系（三井、JX）和台系（金居），供給極度集中。 兩條賽道 賽道 驅動力 成長性 高階 PCB 銅箔（HVLP） AI 伺服器、800G/1.6T 交換器 🔥🔥🔥🔥🔥 鋰電池銅箔 電動車、儲能 🔥🔥🔥 PCB 銅箔才是主角。鋰電池銅箔是配角——產能可轉換，但毛利遠不如高階 HVLP。 二、玻璃載板：方向對了，但還要等 趨勢確定性：⭐⭐⭐⭐（高，但時間軸較長） 玻璃基板解決的是有機載板（ABF）的物理極限——當晶片大到光罩 5 倍以上，有機材料會翹曲、訊號損耗嚴重。玻璃的剛性、平整度、電性全面碾壓。 三巨頭同步押注 廠商 進度 Intel 2026/1 展出 EMIB + 玻璃核心基板樣品，最早量產 台積電 CoPoS 封裝已進入試產線，玻璃基板為下一階段 Samsung 同步研發中 時間軸判斷 2026：設備廠開始接單（萬潤、辛耘、弘塑） 2027：試產線開出，材料廠小量出貨 2028-2030：真正放量，但 ABF 不會消失——玻璃核心層上下仍是 ABF 增層 📌 關鍵認知：玻璃基板 2030 年前不會取代 ABF。它是「玻璃核心 + ABF 增層」的混合架構，ABF 廠（欣興、南電、景碩）反而受益。 台廠供應鏈角色 層級 公司 代碼 角色 受惠時程 設備 萬潤 6187 點膠/分配設備 2026H2 設備 辛耘 3583 濕蝕刻（TGV 穿孔） 2…