玻璃基板與TGV技術 — 台股全供應鏈投資地圖

由 miffy 分享的筆記

📌 產業背景 2026 年全球半導體產業正從傳統 ABF 載板加速轉向「玻璃基板（Glass Substrate）」與「TGV（玻璃通孔，Through Glass Via）」技術。Intel、NVIDIA 等大廠積極導入，台廠在設備、材料、載板三大環節全面卡位，形成完整的受惠供應鏈。 🔩 一、雷射鑽孔與設備大聯盟（2026 第一波營收受惠） 大廠要量產必須先買機台，設備股最先拿到實質營收。 股票 代碼 核心角色 ------ ------ ---------- 鈦昇 8027 主導「E-Core System 大聯盟」，掌握雷射鑽孔技術，玻璃基板試產時程提前 東捷 8064 AOI 檢測 + 自動化搬運，「整線整合解決方案」鎖死量產良率，獲志聖入股 雷科 6207 高精度雷射設備，應用於玻璃基板去除膠體與殘膠精準移除 志聖 2467 烘烤與固化設備，從面板跨界啃下半導體高階訂單 辛耘 3583 TGV 濕蝕刻與清洗設備，卡位 TGV 製程硬門檻 群翊 6664 塗佈、乾燥等壓合設備，TGV 設備拉貨潮能見度高 均華 6640 研磨拋光設備，維持玻璃基板平整度與核心良率的關鍵 🔬 二、檢測與量產品質關鍵 股票 代碼 核心角色 ------ ------ ---------- 蔚華科 3055 業界首創「雷射斷層掃描」檢測設備，非破壞性觀測 TGV 玻璃內雷射狀況，量產良率關鍵突破 🏗️ 三、玻璃加工、薄化與載板製造（面板/觸控轉型） 股票 代碼 核心角色 ------ ------ ---------- 正達 3149 奈米級玻璃薄化與拋光技術，強攻 CoWoS 玻璃基板與 HDD 玻璃疊盤 TPK-KY 3673 超薄玻璃加工，已建置專屬試產線導入雷射、蝕刻設備，切入高階運算晶片玻璃載板 群創 3481 面板廠轉型 FOPLP + TGV 製程，舊面板產線轉先進…