8027 鈦昇 波段研究報告 — 2026/7/4

由 明義 洪 分享的筆記

摘要 鈦昇（8027）從 7/2 低點 197 強彈至 7/3 收盤 249（+26%），今日盤中一度攻上 258 接近漲停。技術面站回全部短中期均線之上，今日大量長紅 K 突破整理平台，短線動能極強。搭配 FOPLP 玻璃基板族群題材發酵，後續挑戰前高 264-293 的機率高。建議等待拉回 MA20（240 附近）布局，R:R 可達 2.92。 公司簡介 鈦昇（8027）為半導體與電子設備廠，專注於雷射切割、FOPLP（面板級扇出封裝）玻璃基板設備。2025 年因產業景氣低迷導致虧損，但 2026 年受惠先進封裝資本支出擴張，市場預期轉虧為盈。玻璃基板為台積電推動的新封裝技術路線，鈦昇為關鍵設備供應商之一。 技術面分析 均線狀態 均線 數值 股價相對位置 方向 ------ ------ ------------- ------ MA5 227.9 高於 9.3% ✅ 急揚 MA10 229.6 高於 8.4% ✅ 翻揚 MA20 238.4 高於 4.4% ✅ 走平→翻揚 MA60 216.7 高於 14.9% 上揚 多頭攻勢重啟：249 > MA5(228) > MA10(230) > MA20(238)，五日線剛上穿十日線形成黃金交叉。 K 線結構 4 月初從 297 高點回落，一路修正至 7/2 的 197（-34%） 7/3 爆量長紅：開 237 → 高 258 → 收 249，成交量 8,884 張（較前日均量 1,000-2,000 張暴增 4-6 倍） 今日高點 258 已接近 6/17 的跳空缺口 264，若封閉缺口將確認反轉 從 197 到 249 的 V 型反轉，底部確立在 197 關鍵價位 類型 價位 說明 ------ ------ ------ 🔴 壓力三 283 - 297 4 月初高點 / 52 週高 🔴 壓力二 264 - 271…